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显然，鲁番载体级AAMs可以提供很多结构优势:纳米或微米级的分层多孔结构，单原子和气凝胶的所有优点。因此，变电这种AAMs就是所谓的原子级AAMs(见图2右)。

气凝胶是高度多孔的材料，控高抗工其具有极低的密度和极高的孔隙率。程投而原子级AAMs是由单个金属原子自组装而成的三维原子网络材料(原子空位比30%或较大的原子间间距)。最后作者指出了这种新型原子纳米系统在实际应用中的设计建议、伏吐潜在挑战和应对策略。

简而言之，鲁番对单个原子的探索是无止境的，一切皆有可能。本文综述将为理解AAMs提供新的见解，变电有助于相关领域的研究人员深入了解AAMs(或所谓的单原子气凝胶(SAAs))在催化应用(如热催化、变电电催化、光催化和类酶催化)或非催化应用(储能电池及电磁波吸收等)中的应用(详见图1)。

前者（即单原子功能化气凝胶）的基本单元是纳米结构中的载体材料，控高抗工而后者（即单原子构建的气凝胶）是原子结构中的单金属原子。

根据凝胶的基本单位，程投AAM可分为两类：载体级AAMs（具有微米、纳米或亚纳米的孔结构）和原子级AAMs，具有原子缺陷或氧桥亚纳米孔结构）。伏吐（b）选定时间的红外热图像。

鲁番图23-3PCC材料的优良导热性©2022TheAuthor(s)（a）通过有限元模拟优化的三维热传导结构示意图。变电（g）主动电卡冷却中CPU的红外热图像。

基于此，控高抗工构建了拥有被动导热网络和主动电卡制冷协同效应的5G芯片单热点冷却热管理原型器件。（b）有源EC装置的照片，程投通过3D打印获得了详细的主框架。